《半导体信息》创刊于1990年，由中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办，中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所主管，是国内无线电电子学兼具学术深度与实践导向的重要刊物。
- 常设企业指南、国内外半导体技术与器件、市场动态等特色栏目。
- 涵盖经济管理、电子电信、自动化与计算机技术、电气工程等多个一级学科。
- 已收录于维普收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等学术数据库。
简介
期刊信息
非官网，仅提供咨询
年发文量
4.38
期刊他引率
0
平均引文率
出版地区
江苏
语言
中文
期刊文章
中国制造集成电路顶层设计行动纲领中国政府工业增长国务院制造业
中国制造2025顶层设计基本完成：集成电路地位空前
RF功率技术演进功率组件研究机构基础建设市场射频基站
5G重塑RF技术演进 Qorvo蓄势待发
毫米波技术IPHONE美国联邦通信委员会传输宽带服务许可证办公室测试
Iphone获批5G申请 毫米波5G传输时代即将到来
无线通讯模块射频模块功率放大器模块提供商INCRF
Qorvo多款射频模块被NB-IoT无线通讯模块采用
IC器件MOSFETSIC晶体管
SiC MOSFET晶体管会是下一个器件领跑者
MOSFET驱动器参考设计碳化硅可扩展DEVICESADI速度上市
美高森美和ADI在可扩展碳化硅MOSFET驱动器领域展开合作以加快客户设计和上市速度
批量生产碳化硅模块型号产品功率密度晶体管
英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块在PCIM上推出CoolSiC系列产品的其他型号
高功率密度IGBT封装单管产品组合股份公司额定电流高电流
英飞凌推出采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT
参考文献
半导体信息主要引证文献期刊
《集成电路应用》
《新材料产业》
《电子元器件与信息技术》
《半导体技术》
《电子制作》
《车辆与动力技术》
《科学技术与工程》
《电子测量技术》
《现代电子技术》
《材料与冶金学报》
投稿与订阅
《半导体信息》由中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所主办，重点刊发无线电电子学领域研究成果。为规范投稿流程，现将相关注意事项说明如下：
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